【iMobile爱科技资讯】比亚迪半导体通过官方公众号宣布，全新卫星架构4D毫米波雷达芯片实现量产，该芯片以璇玑A3智驾芯片作为核心算力单元。
芯片采用28nm成熟车规制程，面向车载高分辨率雷达的使用需求开发，硬件配备MIPICSI 2高速接口，兼容市面主流SerDes器件，除了和璇玑A3完成深度联调适配，也能够对接市面上多款主流智驾计算平台，性能指标达到Tier1模组厂商的落地标准。
依托这套雷达芯片方案，可完整支撑L2 L4全层级智能驾驶场景，覆盖高速NOA、城市智驾、自动泊车、盲区预警等多项功能。
探测能力上，最远可稳定捕捉400米以外目标，实时获取多车道车辆位置、速度信息，为ACC、紧急制动、变道辅助留出充足反应余量。水平角度分辨率达到0.8°，可以清晰区分护栏与车道、车辆和行人，优化窄道通行感知表现。泊车测距精度可达0.05米，地锁、石墩、交通锥这类低矮弱反射障碍物都可以精准识别，能够和360度全景泊车系统融合，降低泊车剐蹭风险。
芯片全套车规可靠性验证已经完成，工作结温区间 40℃至150℃，严寒、高温等极端工况下均可稳定输出，适配整车全生命周期使用要求。