高通骁龙峰会定于当地时间9月22日至24日举行，新一代旗舰平台骁龙8E6系列届时将正式亮相。按照惯例，首发搭载该芯片的小米18系列也将紧随其后登场。据博主数码闲聊站暗示，小米18系列将在9月28日之前正式发布。结合高通峰会时间节点和小米历来在周四发布新品的节奏，9月24日是最有可能的发布日期。
小米18系列将全球首发高通骁龙8E6系列旗舰平台。该芯片基于台积电2nm工艺制造，与3nm工艺相比，在相同性能下功耗降低25%至30%。得益于更先进的制程工艺，骁龙8E6 Pro的超大核主频已逼近5GHz，成为行业内频率最高的手机芯片。规格方面，骁龙8E6全系搭载高通自研Oryon CPU，采用2+3+3八核心三丛集架构，标准版支持LPDDR5X内存，Pro版率先支持LPDDR6内存，全系支持UFS 5.0闪存，AI算力由新一代Hexagon NPU提供。本次发布会将率先推出小米18 Pro和小米18 Pro Max两款机型，小米18标准版则将在晚些时候单独亮相。
外观方面，小米18延续前代成熟的设计思路，背部左上角仍采用辨识度较高的方形镜头布局。核心升级集中在内部性能配置与影像系统——前代5000万像素三摄方案调整为与徕卡深度联合调校的2亿像素双摄系统，包含大底主摄与2亿像素潜望式长焦镜头。机身配色规划了黑、白、粉、蓝、红五种方案。
在定价方面，上游存储、芯片等核心元器件价格持续上涨，对整个手机行业的成本结构产生了普遍影响。目前很多品牌已相继对旗下产品进行价格调整，小米18系列同样面临相应的成本压力。有消息称，小米18在国内市场的起售价可能较前代有所调整，具体幅度仍有待官方最终确认。
作为小米年度旗舰，小米18系列在2nm芯片、2亿像素影像系统等方面的全面升级颇具看点，其最终定价与产品表现值得市场持续关注。