3月24日消息，近日特斯拉正式启动全球范围内的资深芯片工程师招募工作，CEO埃隆·马斯克亲自下场推进招聘事宜。
据悉，此次招募的核心岗位为流程整合工程师等资深芯片相关职位，并非普通工程岗位，而是主导先进逻辑系统单晶片（SoC）开发的关键角色，覆盖从新产品导入、量产良率提升、制程窗口分析，到产品认证与DPPM降低的完整流程。
招募门槛也是十分严苛，应征者需具备学士以上学历，并拥有至少十年以上先进制程开发经验，涵盖良率提升、代工厂合作与供应链管理能力。
此次大规模招募背后，是特斯拉雄心勃勃的Terafab超级芯片工厂计划。该计划于2025年11月特斯拉年度股东大会首次公布，2026年3月22日正式启动工厂建设，选址于美国得克萨斯州超级工厂北园区，瞄准2纳米先进制程，计划投资200-400亿美元，最终实现月产100万片晶圆、年产1000-2000亿颗AI芯片的目标，产品将覆盖FSD自动驾驶、Optimus人形机器人、Cybercab无人出租车及Dojo数据中心等全场景。
马斯克在2025年第四季度财报电话会议中也曾强调，未来3-4年，芯片将成为制约特斯拉增长的关键因素，人工智能逻辑芯片和存储芯片的供应稳定性备受担忧。据测算，到2030年，特斯拉每年对人工智能芯片的需求或将达到1200万颗，而全球现有供应链难以匹配这一规模。