【文/观察者网 奕含】
“只要苹果打电话来，我们就愿意向他们的5G产品提供支持。”高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙（Cristiano Amon）在回答媒体提问时说。
因专利、合同以及反垄断等诉讼，苹果与高通正处于漫长且激烈的斗争中。4月5日，美国媒体Axios报道称，阿蒙于周四（4日）公开透露，若苹果真如媒体所报道的那样，在推出5G产品的路上遇到了困难，高通乐于与苹果展开合作。
稍早前，由于其合作伙伴英特尔迟迟未能推出所需芯片，苹果有意转向高通、三星电子采购5G基带芯片，但遭到拒绝。三星电子的理由是产能不足，高通则因专利正与苹果陷入法律纠纷。
值得一提的是，今年1月17日，在接受观察者网专访时，苹果副总裁、首席诉讼律师克拉尔（Noreen Krall）曾透露，尽管苹果持开放态度，但高通方面并不愿意就5G与其展开合作。
另有消息指出，苹果也在自行研发5G芯片。外界普遍预计，苹果最早也要到2020年才能推出5G版iPhone。
报道截图
“他们有我们的电话号码”
最近一段时间，苹果是否将缺席“5G手机元年”备受关注。
根据Axios的报道，高通总裁阿蒙周四表示，如果苹果仍在努力向市场推出新产品，高通很愿意向苹果提供5G芯片。
“我不能评论苹果正在做什么。”不过，他坦言：“对任何一家公司而言，5G产品拖得越晚，所面临的门槛就会越高。”
因此，就“是否愿意与苹果共同开发5G产品”等问题，阿蒙表示：“我们就在圣地亚哥，苹果有我们的电话号码。如果他们打电话，我们就会给他们提供支持。”
值得一提的是，观察者网曾于1月17日专访了苹果副总裁克拉尔。
当时，尽管她对“高通拿枪抵着整个行业的脑袋”这一商业模式颇有微词，但对于5G，克拉尔仍然对与高通的合作持开放态度。
“我们希望合作，但高通不愿意。”据她透露，高通“无授权，无芯片”的商业模式——即采购芯片之前，需要先购买高通专利授权，是苹果方面认为非常不合理的地方，“这是‘双重收费’”。
但阿蒙则对此予以了反驳。
当地时间4月5日，《圣地亚哥论坛报》（The San Diego Union-Tribune）援引阿蒙的话表示：“这是公司面临的史上最大的一次挑战之一，所有的矛头都指向了我们的商业模式，但这恰恰是我们的工程师文化中最耀眼的一环。”
他同时透露，高通在5G上的进度，已经较原计划缩短了一年。
观察者网注意到，高通公司正在为30家安卓设备制造商提供5G芯片，并在今年晚些时候测试了其第二代5G智能手机芯片。
“自产5G芯片要等到2021年”
“（苹果）肯定着急，5G基带是它的最大短板。”《证券时报》6日援引一位业内人士的话说。
值得注意的是，三星、华为等主流手机厂商，已相继在今年的世界移动通信大会（MWC）期间推出了自家支持5G及折叠功能的新手机。除此以外，小米、OPPO、vivo等也已经将5G手机的发布定在今年。
其中，华为自主研发了Balong 5G基带芯片，三星选择了旗下以及高通的5G模组，而小米、OV等则将选用高通的5G方案。
反观作为全球销量前三的手机品牌，苹果却在5G、折叠屏等领域“近乎失声”，能否赶上5G手机“首班车”也备受质疑。
观察者网2日报道，苹果有意分别向高通与三星电子采购 5G 基带芯片，但却遭到二者拒绝：苹果和高通的专利之争风波尚未尘埃落定，而三星方面给出的理由是产能不足。
在英特尔“不给力”、三星高通“不给面子”的情况下，苹果公司已经开始“自食其力”。
去年12月12日，美国媒体The Verge援引消息人士的话称：“苹果正在自行研发基带芯片。”
随后在2月7日，路透社报道指，苹果基带工程团队正式编入芯片研发部门。
就在本月4日，又有消息称，苹果已指派1200至2000名工程师参与数据芯片计划，包括从英特尔和高通挖角而来的人才。
鉴于5G的复杂程度，《证券时报》6日指出：“从时间进度来看，苹果可能在2021年自行生产芯片。”
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