iPhone 18 Pro系列9月18日在国内正式开启线下首销，即便新机仅支持预约到店取货、不开放现场直接购买，上海陆家嘴等苹果直营店门前依旧排起长队，百余名果粉早早等候领取新机。热闹的场面背后，拆解实测与品控反馈几乎同步“上线”，新机的真实表现也随之浮出水面。
拆解首秀：史上最大VC均热板 + CPU与运存首次分装
数码维修圈博主杨长顺在首销当日开启直播拆解，将新机内部所有用料和结构完整展示给观众，并顺手发起了一项极限挑战——将256GB版本扩容至1TB。
从拆解曝光的内部结构来看，iPhone 18 Pro这次搭载的VC均热板几乎覆盖了整片机身内部空间，对比前代iPhone 17 Pro仅在机身中部设置的一小条散热模块，面积提升幅度相当夸张。杨长顺直言，这是他维修过的所有手机中见过的最大尺寸内置散热片。这一判断也与苹果官方口径相印证：iPhone 18 Pro全系配备“新一代VC均热板”，官方称其与A20 Pro芯片协同可实现iPhone迄今最强的持续性能。
芯片层面同样有结构性改动。A20 Pro首次将CPU和运行内存改为分开封装，不再像前代那样把运存直接叠在CPU上方，从物理上避开了运存长时间被CPU余热烘烤的问题，散热传导路径更直接高效。杨长顺评价称，今年这颗A系列CPU的潜力“应该是有史以来最强的一代”。
实测与细节：跑分不敌玄戒O3，可变光圈不够丝滑
不过纸面潜力与实测表现之间存在落差。现场跑出的安兔兔成绩不到340万分，整体理论性能远不如安卓阵营最新旗舰搭载的小米玄戒O3——后者的安兔兔跑分已突破500万。
细节体验上短板也不少。杨长顺指出，苹果新机的相机可变光圈结构运行起来远没有华为、小米的同类型结构丝滑，开合过程“一顿一顿的”；更让他意外的是，自己拿到的这台首发新机竟出现了原生屏幕坏点的品控瑕疵。
最受关注的256GB扩容至1TB挑战最终未能成功。杨长顺尝试了多种改装方案，均被苹果最新升级的全链路硬件加密校验机制拦下，未能完成这次极限扩容。维修圈的讨论进一步指出，这一代扩容还需要先对主板做分层处理，操作深度超过以往几代，摔震可靠性、原厂密封与保修都会随之受损。
首销现场：排队热闹，品控翻车案例接踵而至
与陆家嘴的排队盛况形成反差的，是首批用户拆封后集中爆出的品控问题。有买家收到边框凹陷的机器，申请换货却被客服告知时效无法确定，抢首发最后“空欢喜一场”；还有用户反馈机身边框喷色不均匀，做工瑕疵肉眼可见。
最离谱的当属镜头问题——有用户开箱便发现镜头区域出现类似烤焦的痕迹。人为磨损尚可接受，但全新未拆封新机自带外观缺陷，让不少首发用户颇为闹心。
综合首销表现来看，iPhone 18 Pro在散热结构和芯片封装上的激进升级与实测跑分、细节做工、品控交付之间，呈现出明显的“两副面孔”；而后续批次能否稳定交付，以及维修圈能否攻克这代的主板分层与加密校验难题，仍需时间验证。