9月6日消息，日前，福布斯刊文《小米加码自研芯片，家电业务同步拓展欧洲市场》，报道小米首次参加 IFA 展。今日早间，小米创办人雷军转发并点赞相关内容。
IFA上，小米展示了搭载自研 3nm芯片XRing O3的折叠屏手机 Xiaomi 18 Fold。小米集团总裁卢伟冰表示，自研芯片是构建AI、操作系统等底层能力的一部分，小米仍将与高通、联发科合作。欧洲是中国以外最重要的市场，慕尼黑研发中心即为此设立。
卢伟冰还表示：过去海外多把小米看作手机厂商，如今已进入新阶段，汽车与智能家居已成规模，是时候把人车家生态带给全球用户。
福布斯在文章中指出，2026 年为转折点，小米手机进入欧洲十年，家电今年规模化进入，电动汽车明年跟进。
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