IT之家 9 月 2 日消息，据韩媒 Chosun 报道，台积电先进封装技术 CoWoS 明年的产能配额已全部预订一空，且难以释放额外产能。
在此背景下，全球科技巨头与无晶圆厂芯片设计公司（Fabless）已开始评估引入，甚至正式采用英特尔的改进型嵌入式多芯片互连桥技术 ——EMIB-T 。
据业内今日（9 月 2 日）消息，联发科近日在业绩说明会上正式宣布，将并行采用 CoWoS 与 EMIB-T 技术开发超大型 AI 专用集成电路。此外，博通与 Meta 出于降本考量，正评估从 CoWoS 转向 EMIB；谷歌与英伟达同样对 EMIB-T 展现出浓厚兴趣。
IT之家注意到，在韩国半导体厂商中，SK 海力士的动向尤为瞩目。此前，SK 海力士始终与台积电紧密合作，推进高带宽内存 HBM 与 CoWoS 的协同优化。但最新消息表明，SK 海力士正在评估引入英特尔集成了 EMIB 的基板，将 HBM 与逻辑芯片整合封装于一体。此举被视为打破此前过度依赖台积电单一来源、推进封装供应链多元化的关键尝试。
韩媒称，上述转向的核心根源，在于 AI 芯片需求爆发导致的台积电极端产能短缺。台积电的 CoWoS 产能排期已一路排满至 2027 年，部分客户的订单交付排期需等待一年以上。这使得半导体产业链陷入了“前端晶圆制造运转顺畅，后端先进封装却因产能瓶颈制约整芯片最终出货”的失衡困境。