【手机之家消息】英特尔近日发布新闻稿称，将于北京时间2023年1月10日22点举办新品发布会，正式推出第四代英特尔至强可扩展处理器。同时发布的，还会有Intel CPU Max系列处理器、Intel GPU Max系列数据中心加速卡，面向HPC高性能计算、AI人工智能。
新品将采用 12/13 代酷睿同款的 Intel 7 制造工艺、Golden Cove CPU 架构 ( 只有大核 ) ，最多 60 个核心 ( 首批只开启 56 个 ) ，改用新的 Socket E LGA4677 封装接口，首次引入 chiplet 小芯片封装，集成 112MB 三级缓存，热设计功耗最高 350W。第四代英特尔至强可扩展处理器提供卓越的整体性能，将支持 DDR5、PCIe 5.0 和 CXL 1.1，并凭借全新的集成加速器，通过针对 AI 工作负载的软硬件优化提供高达 30 倍的性能提升。其次，该产品亦具备针对电信网络的新功能，可以为虚拟无线接入网（vRAN）部署，提供高达两倍的容量增益。此外，内置高带宽内存（HBM）的代号为 Sapphire Rapids 的英特尔至强处理器将显著提高处理器的可用内存带宽，从而为高性能计算提供超级动力。
CPU Max系列是Sapphire Rapids集成HBM高带宽内存的版本，最大容量64GB，并支持DDR、HBM两种内存模式运行。最多56核心112线程，分为四个部分（Title），彼此通过EMIB互连桥接技术整合在一起。GPU Max系列就是代号PowerVR的加速计算卡，Intel针对高性能计算加速设计的第一款GPU产品，基于全新的Xe HPC架构，和桌面上的Arc系列显卡同源，也是业界唯一支持光追的HPC/AI GPU。