经过多次爆料后，荣耀正式官宣了荣耀 V7 Pro 的存在。虽然官方并未透露具体发布日期，但推测该机将与 Magic 3 系列一起在 8 月 12 日发布。
从预热视频来看，该机采用直角边框，拥有独特的相机矩阵设计，后背采用质感上佳的蓝色素皮设计，整机纤薄，并且没有屏幕塑料包边。
该机摄像头位于左上角，采用荣耀今年的标志操场跑道式造型，占地面积较大，背面视觉感受相较 MatePad11 更加均衡。
此外，数码博主 @数码闲聊站 爆料称，该机还将会首发联发科最强的天玑 1300T 芯片，而该芯片将拥有更强的多媒体、AI、游戏功能，且荣耀已经为其进行了 6 个月的优化适配。
我们目前还没有关于天玑 1300T 的更多信息，欢迎各位小伙伴投递你所了解的爆料信息到IT之家。
作为参考，联发科天玑 1200 采用台积电 6nm 制程，拥有一颗 3.0 GHz 超大核 A78、3 颗 2.6 GHz 大核 A78、4 颗 2.0 GHz 能效核心 A55，看齐高通骁龙 870。